信息技术产业行业研究：CES展会发布大量AI端侧产品，看好相关产业链投资机会

投资逻辑

计算机行业观点：从产业链的演变看，由于算力、模型能力等的差距，中美在AI投入和落地上的节奏不一致，大致存在2-4个季度差距。美国是巨头和头部创业公司先投入，拉动上游业绩，随后在24年尤其是下半年看到更多应用端的落地和收入贡献。而国内AI在一开始紧跟美国的投入后阶段性进入静默，直到最近1-2个季度看到以抖音为代表的巨头显著增加投入。25年除了国内AI投入对上游业绩的拉动，对于AI应用来说，按照时间差，预计25年有更多可期待的落地。不过对于C端而言，我们认为互联网具体具备更好的人才、资金、数据、生态积累，给计算机公司和创业公司的机会相对少需要找到差异化。而B端由于具备场景属性或客户认可度积累要求高，传统软件和Saas厂商选择积极投入AI则依据具备很强的竞争力，尤其是落地和变现能力，因为对计算机上市公司更有机会。此外，AI与端侧硬件的结合，由于契合中国的工程师红利和制造业优势，预计也会有诸多机会。展望未来，随着大模型使用成本持续下降、中文语言模型能力继续提升背景下，落地应用有望加速，中国企业有文化基础、数据积累、场景理解、工程应用、客情关系等优势，有机会形成自己的产业龙头。

传媒行业观点：多款AI陪伴玩具在CES2025发布，继续看好25年AI应用加速落地。近期OpenAI发布25年目标，可灵AI、智谱、Pixverse等分别发布迭代、新模型，25年1月7日-10日，第59届国际消费电子展（CES2025）开幕，玩具狗—JENNIE（仿拉布拉多犬）、情感宠物ROPET等多款AI陪伴玩具参展，我们看好“Chat”类产品及基于算法的应用/工具，重点关注AI陪伴、AI玩具、AI工具方向变化及相关标的，同时关注AI生成视频的进展。

电子行业观点：我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。云端AI景气度持续旺盛，Blackwell进入大量出货，带动台积电、鸿海12月营收高速增长。本届CES上，英伟达除了发布全新的RTX50系列显卡外，还带来了全新的个人计算机产品Project DIGITS。Project DIGITS搭载了全新GB10超级芯片，拥有128GB的内存和高达4TB的NVMe存储，可运行高达200B参数的大语言模型。高通、AMD、英特尔在今年CES期间也都发布了PC芯片新品。高通推出的骁龙X，是其骁龙X系列的第四款平台，瞄向的是600美元价位段的Windows11AIPC。据高通介绍，骁龙X搭载了8核Oryon CPU以及算力达45TOPS的NPU，能够高效地运行AI应用。目前，有超过60款搭载骁龙X系列的PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款。端侧AI的落地方向包括手机、PC、汽车、智能穿戴、智能家居、机器人等。其中大量中国企业推出AI眼镜、AR眼镜等端侧AI产品。云端AI需求持续旺盛，台积电、鸿海营收高速增长。台积电2024年12月营收约2781亿新台币，环比11月增长0.8%，同比大幅增长57.8%。2024年全年营收约为28943亿新台币，同比增长33.9%。鸿海24年12月营收约6548亿新台币，同比大幅增长42.3%，24年全年营收约6.86万亿新台币，同比增长11.37%。我们认为，从下游需求来看，AI是主要驱动力，一方是是英伟达Blackwell的大量出货，此外还有CSP厂商自研ASIC芯片的放量等，Ai算力硬件高景气持续。英伟达黄仁勋在CES上表示，英伟达已经开始全面生产Blackwell GPU和AI服务器，并称所有主流云服务提供商都已启用并运行Blackwell系统，英伟达正在生产超过200种配置的Blackwell服务器。英伟达有望在3月的GTC大会推出GB300服务器，HBM容量将从192GB提升到288GB，基于新的Ultra架构，其FP4浮点运算性能相比GB200提升了1.5倍，计算能力整体提升了约50%。

通信行业观点：1）微软计划于2025年投资800亿美元用于AI智算中心建设，以支持AI训练和部署，以及以云为基础的应用服务。AI产业链持续升温，建议重点关注由海外AI发展带动的光模块及服务器代工板块。2）云服务提供商正在积极推动ASIC设计，鉴于成本和网络架构轻便化考虑，AEC成为ASIC配套的优选连接方法，有望充分拉动AEC需求增长。根据LightCounting预测，未来五年内，高速线缆市场规模将增加一倍以上，到2028年将达到28亿美元。有源电缆(AEC)将逐步抢占有源光缆(AOC)和无源直连铜缆(DAC)的市场份额。博创科技800G高速有源铜缆已处于客户样品测试认证及样品销售阶段，新易盛、兆龙互连等公司亦在积极布局，国产供应链机会显现。3）中兴通讯在其终端业务提出了“AIforAll”的全新理念。我们认为，在运营商资本开支下行背景下，手机与AI业务是公司未来业绩主要增长动力。此外在芯片领域，公司具有近30年的研发积累，基于自研7.2T分布式转发芯片的国产超高密度400GE/800GE框式交换机性能业界领先。自研芯片业务为公司估值抬升提供动力，成长空间打开。

风险提示

底层大模型迭代发展不及预期；算力不足的风险；国际关系风险；监管风险。