电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

核心观点

市场行情回顾

过去一周（01.06-01.10），SW电子指数上涨1.86%，板块整体跑赢沪深300指数2.99个百分点，从六大子板块来看，元件、半导体、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、消费电子、光学光电子涨跌幅分别为7.02%、3.34%、0.39%、0.10%、-1.23%、-2.03%。

核心观点

中国大陆OLED DDIC话语权持续提升。2024年以来，随着OLED面板在智能手机、可穿戴等领域需求的复苏，以及在笔记本电脑、平板电脑、车用产品等新兴应用领域的渗透率不断提升，OLED面板正迎来上升期，进而拉升了对OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）等相关零部件的需求。数据显示，2024年全球OLED DDIC出货量将达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中AMOLED智能手机DDIC的需求量将同比增长27%，达到8.89亿颗，主要得益于OLED在智能手机显示面板市场渗透率的显著提升，预计2024年超过TFT LCD，达到56%。随着柔性OLED面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的大陆品牌和OEM厂商正将LTPS LCD智能手机面板升级为AMOLED面板。受益于国产面板市场份额的提升，中国大陆AMOLED智能手机DDIC的市场份额也在逐步增加，群智咨询按投片量口径统计，23Q2至24Q2，中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额同比上升6.3个百分点，由7.5%上升至13.8%；中国台湾地区厂商份额则同比上升11.1个百分点，由19.7%上升至30.8%；相较而言，韩系厂商的市场份额从68.9%下降至53%。

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。因此，半导体产能预计将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这一扩张将主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。分制程来看，预计到2025年，先进节点产能（7nm及以下）将以行业领先的16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片；受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的产能，在2025年突破每月1500万片的里程碑；成熟技术节点（50nm及以上）的扩张更为保守，反映出市场复苏缓慢和利用率低。预计该部分将增长5%，到2025年达到每月1400万片。

投资建议

维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年有望迎来全面复苏，同时，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。